图为铜冠铜箔公司分切工正在分切5G通讯用RTF铜箔。记者吴骏摄

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司于2022年1月27日成功登陆深交所创业板，是安徽省第一家分拆上市企业，成为“皖美”制造的一张闪亮名片。目前，它不仅是国内规模最大的电子铜箔生产企业之一，还是国内铜箔科技创新活力最强、发展速度最快的企业之一。

近两年，铜冠铜箔成功研发出HVLP铜箔，填补了国内空白，在核心制造技术领域突破了“极低轮廓与高剥离强度相互制约”等技术瓶颈，目前已通过下游产线认证，正加速量产。
  HVLP铜箔是极低轮廓电子铜箔，是5G用高频高速电路基板的专用关键材料之一，过去该产品一直依靠进口。铜冠铜箔公司HV⁃LP铜箔关键技术及产品质量居国际先进、国内领先水平，解决了国内5G铜箔材料及制造技术的“卡脖子”难题，并替代进口，成为国内5G高频高速电路基板铜箔唯一国产供应商。
  除了HVLP铜箔，铜冠铜箔公司还在加速生产新能源锂离子电池用4.5微米高抗拉强度超薄电子铜箔等第五代产品。得益于长期专注研发制造电子铜箔，该公司锂电箔的核心客户为比亚迪、宁德时代、国轩高科等，均是国内龙头企业，代表着行业内的最高水平。
  顶尖的产品在资本的加持下，更加“锋芒毕露”。
  “高精尖铜箔产品就是我们的竞争力。公司将用好上市募集资金，全力推进项目建设，目前首发募投项目已进入安装调试阶段，另外2.5万吨储能用锂电池铜箔扩建项目也在推进中。公司上下都在为加快建设世界一流铜箔制造企业奋斗。”该公司副总经理王同满怀信心地说。
  为进一步提升市场竞争力，铜冠铜箔公司已开启与覆铜板、锂电池行业翘楚强强联合新模式，扩大电子铜箔在覆铜板和锂电池行业应用，在提升铜箔供应量、新产品研发、科技成果推广等方面开展更广泛合作。
  在电子铜箔行业，铜冠铜箔公司一以贯之地坚持科技创新和强化人才支撑。无论是科技创新能力，还是产品市场竞争能力，可谓一枝独秀。
  自成立以来，铜冠铜箔公司专注产品创新，积极申报发明专利，每两年实现一升级。目前公司拥有57项专利，先后培养了3名享受国务院特殊津贴的研发骨干，2名正高级工程师，11名高级工程师。“新型电子铜箔工艺及装备研发创新团队”和“5G通讯用高频高速高性能电子铜箔研发团队”先后入选安徽省第六批和第十二批“115”产业创新团队。公司积极与高校院所开展有针对性的合作研究，充分发挥各自在基础研究、产品开发及成果转化方面的优势，以合同方式明确技术人员的任务，加大奖励力度，激发工程技术人员创新热情，提高科技管理水平。
  体制活机制新，则人才兴事业兴。该公司深化企业各层级人才管理改革，健全激励约束机制，完善市场化薪酬分配机制，实现管理人员能上能下，充分调动了企业人才的积极性。
  依托最具竞争力的铜箔产品，铜冠铜箔公司致力打造全国知名的铜基新材料基地。为完善铜加工产业链、巩固市场领先优势，公司已在合肥、池州、铜陵三地投产建成铜箔生产基地。到2022年底，将实现年产各类高精度电子铜箔5.5万吨能力。预计到2024年达到年产8万吨电子铜箔能力。

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