9月10日，安徽华迅科技有限公司与鼎聚创新（北京）科技有限公司举行签约仪式。池州经开区党工委专职副书记罗辛平，安徽华迅科技有限公司董事长刘武，鼎聚创新（北京）科技有限公司总经理郑岚峰出席仪式并见证签约。

罗辛平对两家公司成功签约表示祝贺。他指出，半导体产业是经开区的首位产业，经过10多年的培育发展，逐步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用的全产业链条，现有半导体核心企业40余户、关联企业100余户，预计2024年将实现半导体产业产值近300亿元。目前，省级半导体产业集聚发展基地分立器件和封装测试产能位于全省前列，功率器件芯片产能已达到每年1500万片、封测产能已达到每年260亿颗。罗辛平希望两家公司以此次签约为新起点，抢抓机遇加大投资布局力度，在更广范围、更宽领域加强实质性合作，携手实现互利共赢更好发展。池州经开区将持续优化营商环境，强化要素服务保障，全力支持华迅科技与鼎聚创新携手合作做大做强。

刘武和郑岚峰感谢池州经开区对企业的高度重视和大力支持。他们表示，公司将充分发挥自身优势，紧紧围绕合作目标，集中力量、集聚资源，加快推进相关项目合作，确保早日产生效益，为经开区经济社会高质量发展作出积极贡献。

据悉，华迅科技与鼎聚创新的合作将为双方赢得一系列战略成果和市场优势。鼎聚创新将大量采购华迅科技SSD、内存条、TF卡等产品，预计为华迅科技带来2亿余元的年销售额增长。双方将共同致力于开发前沿技术和创新产品，推出全国产化的行业解决方案，挖掘新赛道，满足更多差异化的市场需求，拉动行业标准的提升。并通过技术互补和资源整合，在研发、生产和市场推广等环节实现更高效益，提高行业竞争力。