春潮澎湃，万象更新。开春以来，池州经开区省级半导体产业集聚基地内一派繁忙景象，企业纷纷开足马力，抢抓生产、赶制订单、拓展市场，掀起“加速跑”发展热潮。
　　在安徽鑫米兰电子科技有限公司（以下简称“鑫米兰”）生产车间里，自动化生产线高速运转，机械臂精准作业，工人专注操作……一块块PCB印制电路板陆续下线，将应用于家电、工业控制、汽车电子等领域。
　　“公司是2024年整体搬迁过来的，当年完成搬迁、当年实现投产、当年成功入规，可以说是一路奔跑着落户池州。”鑫米兰董事长聂润华表示，选择池州经开区，正是看中了这里半导体产业的集聚优势和配套支撑。
　　“ 快速响应”是鑫米兰深植基因的服务理念，公司已建立起一套高效机制— —从对接客户到启动生产，不超过两小时；样品交付周期压缩至两天内。这份高效赢得了客户认可，2025年，3家重点客户将“优秀供应商”奖牌授予他们。
　　车间内，生产线正为海信集团的加急订单全力运转。目前，公司订单已排至4月份。紧张节奏里，质量管控毫不松懈。“每块电路板都必须百分之百检测、全流程检验，”聂润华说，“我们专注行业20年，质量稳定是赢得客户信任的根基。”
　　20年专注，也让鑫米兰积累了深厚的自主研发实力。公司自建研发团队，持续推动产品迭代与技术升级，自2024年迁入园区以来，产值年均增长超30% 。2026年，聂润华信心十足：“今年我们将重点布局AI人工智能领域，加快技术攻关与产能释放，进一步扩大生产规模，全力冲刺年产值1.2亿元的目标。”
　　距离鑫米兰不远处的安徽丰芯半导体有限公司（以下简称“丰芯半导体”）生产线上，同样涌动着勃勃生机：自动化设备规律运转，在精密程序控制下，晶圆被依次送入封装测试单元。经过研磨切割、固晶、打线、塑封、激光打标等多道工序，一枚枚成品芯片平稳抵达终检工位。
　　走过2024年的起步阶段，2025年市场环境整体回暖，丰芯半导体凭借此前通过验证的成熟产品和逐步积累的客户信任，迎来了订单的快速增长。公司与多家客户建立起稳定合作关系，部分合作伙伴甚至提前锁定封装产能，推动公司在2025年实现累计销售额同比增长超过300%。
　　面对行业机遇，丰芯半导体持续加大研发投入，组建起一支高水平的专业团队。据该公司创始人林鸿滢介绍，其核心成员均来自业内知名封测企业，在先进封装领域深耕多年，尤其在系统级封装与车规级封装方面具备深厚积淀和丰富经验。截至目前，该公司已成功申请50多项技术专利，覆盖封装工艺优化、流程创新等关键环节。同时，丰芯半导体积极与高校、科研机构开展产学研协作，联合产业链上下游共同推进技术攻关，持续提升自身核心竞争力。
　　“公司目前已进入满产状态。”林鸿滢表示，“2026年，我们的研发重点聚焦先进封装领域，攻关CPO共封装光学、3D立体封装及HBM存储封装等前沿技术，进一步巩固核心竞争力，打造池州封测产业标杆。”此外，该公司还计划引进全自动化生产线和智能车间管理体系，持续扩大产能、提升品质与效率，增强在中高端封装测试市场的竞争力，为人工智能、5G通信、物联网和新能源汽车等战略性新兴产业提供关键支撑。
　　站在新的起点回望，半导体产业作为池州经开区首位产业，规模持续壮大、能级稳步跃升、创新动能不断集聚，已逐步打造成为全省乃至长三角区域特色鲜明、优势突出的产业集聚区。特别是在大尺寸晶圆制造、化合物半导体、高端封测等领域实现重要突破，产业生态日趋完善。目前，全区已集聚规模以上半导体企业36家，形成以“功率器件+封装测试”为特色的产业格局。2025年，核心半导体企业累计产值增长超过20%，省级半导体产业集聚发展基地年产值突破300亿元。
　　展望未来，池州经开区将继续做优做强功率器件和封装测试“两张名片”，稳步拓展车规级芯片、存储芯片、通信芯片、显示驱动芯片等新赛道；持续推动功率器件制造从传统小尺寸晶圆向大尺寸、三代半方向迈进；推动封装测试从中低端向中高端升级；推动企业从“单打独斗”向产业协同、生态共建转变，力争在“十五五”期间将半导体产业打造成为省内一流、国内知名的产业集群。

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