随着池州半导体产业集群的快速崛起，吸引着众多青年人才“归巢”逐梦。2023年毕业于安徽农业大学轻化工类专业的刘观昭，正是其中一员。2025年，他从合肥回到了家乡池州，加入安徽丰芯半导体有限公司（以下简称“丰芯半导体”），成为一名新品导入工程师，用专业所长服务家乡的半导体封装测试产业发展。
　　“在合肥的封测企业工作时，我就常听同行提起，家乡池州这几年在半导体封测和功率器件领域势头迅猛，已经形成了独具特色的竞争优势。”刘观昭表示，正是这份对家乡产业发展的关注与信心，牵引着他做出返乡发展的决定。
　　如今，在丰芯半导体的研发部，刘观昭的工作聚焦新产品从设计到量产的“最后一公里”——封装导入策划。“我的角色有点像‘翻译’兼‘架构师’。”他笑着解释道，需要把客户对芯片的性能需求、产品本身的特性，“翻译”成与公司现有工艺设备相匹配的封装方案。这绝非简单的按图索骥，而是一个充满变量、需要不断探索的创造性过程。

　　产线旁，刘观昭与工艺工程师反复推敲参数；测试机房内，他与团队一起分析数据的细微异常，排查技术隐患；会议室里，与客户的电话会议常常一开就是数小时，耐心沟通需求、反复优化方案。“一个新产品的导入，过程中总会遇到各种意想不到的沟坎。”刘观昭说：“但这就是魅力所在——没有标准答案，全靠团队协作、多方验证和创造性思维，一步步摸索出最优路径，直到最终方案稳稳落地。”在他眼中，每一次问题的解决，每一次技术的突破，不仅是个人能力的提升，更是一份为家乡产业发展添砖加瓦的成就感。
　　2025年是刘观昭加入丰芯半导体的第一年，也是他快速成长、实现蜕变的一年。从射频类、MCU等各类芯片封装的新品导入，到SIP高集成封装项目研发，他全程参与、全力以赴，在一项项具体任务中积累经验、锤炼本领。尤其令他感到振奋的是，他所负责的射频类芯片项目已顺利从实验室研发阶段迈入即将量产的关键阶段。“这类芯片主要运用于信号传输领域。”刘观昭目光灼灼，语气中满是期待，每一次测试通过的信号，都仿佛连接着他与家乡半导体产业更广阔的未来。
　　在推进项目过程中，刘观昭经常与工程研发总监黄博恺交流探讨。对他而言，黄总监不仅是上级，更像一位一路同行的导师。“我们团队以‘95后’为主，大家资历尚浅，在质量把控、工艺优化等方面还有很多需要提升的地方。”黄博恺坦言，但他们充满创造力和挑战精神，这份蓬勃朝气，正是公司发展最需要的活力源泉。
　　据介绍，丰芯半导体自2024年投产以来，目前已进入满产阶段，与多家客户建立起稳定合作，甚至已有合作伙伴提前锁定产能。公司封装工艺逐步赢得客户信赖，产品已广泛应用于手机、汽车及各类电子产品的核心部件。2026年，公司研发将重点聚焦先进封装领域，攻关CPO共封装光学、3D立体封装以及HBM存储封装等技术。“期待我们的年轻团队能继续突破，在攻坚克难中实现成长，推动公司技术水平再上新台阶。”黄博恺表示。
　　“2026年，继续加油干！”采访结束时，刘观昭一边说着一边利落地穿戴好无尘服，转身走向风淋室，身影渐渐融进明亮洁净的生产车间。那里，有正在测试的最新芯片，有全力攻关的先进封装技术，也承载着这群年轻人与家乡半导体产业共同成长的美好明天。

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