在数据洪流奔涌的时代，每秒都有亿万条信息穿梭于全球网络，从指尖触屏到云端计算，支撑这一切的并非无形的代码，而是深藏于设备内部的精密硬件基石——印制电路板。位于安徽中韩（池州）国际合作半导体产业园的安徽百强科技有限公司（以下简称“百强科技”），正是一家专注于PCB印制电路板研发制造的高新技术企业。
　　走进百强科技的无尘车间，只见技术人员正专注调试自动叠合系统中铜箔裁切机的张力，为夹料组合排板做精细准备。一旁，新投产的HDI高密度互联板压合与镭射钻孔生产线高速运转，机械臂精准作业，激光设备流光闪烁，勾勒出一幅智能制造的生动图景。以新产线为支点，百强科技正撬动新质生产力的澎湃动能，在印制电路板行业高端化赛道上加速奔跑，呈现出产销两旺、势头强劲的发展态势。
　　“新产线投产后，HDI产品生产周期大幅缩短，产品品质显著提升，可更好地满足AI服务器、高性能计算、人工智能设备以及航空航天等领域对高端PCB产品的需求。”百强科技制造部经理姜涛介绍，HDI板作为高密度互连印制电路板，是电子产品迈向微型化、多功能化与高性能化的核心支撑，其采用的微盲孔、埋孔等先进工艺，可在单位面积内实现远高于传统PCB的布线密度，犹如在电路板上构建“立体交通网”，既节约板内空间，也实现三维立体布线，让信号传输更高效、更灵活。“目前，我们的HDI板线宽线距已小于100微米，先进工艺可达40微米甚至更细，制程能力达到行业主流水平。”姜涛说。
　　技术突破赢得了市场积极响应。2025年，百强科技完成产值2.51亿元；2026年一季度订单已全线排满，产品远销欧美市场。这份成绩的背后，是企业持续的技术攻坚与产品迭代。去年，百强科技捷报频传：HDI实现量产，miniled同步量产，友达光电车用触控屏背板启动小批量生产，低轨卫星板也迈入量产阶段……每一项进展都标志着百强科技在高端PCB领域的深耕与突破。“多层高密度印制电路板的研发成功，助力我公司打破技术瓶颈，在电路板上‘筑起高楼’，跻身行业前列。”百强科技总经理助理卢海航告诉记者。
　　企业的信心，既来自深厚的技术积淀，也源于对市场趋势的精准把握。“ 电路板层数越多，附加值越高。当前人工智能产业蓬勃发展，为高端PCB产品带来巨大发展机遇。”卢海航说，与此同时，新能源汽车使用率持续提升，智能驾驶技术不断迭代，汽车传感器、智能座舱、三电系统等核心部件对印制电路板的用量与规格要求日益提高，也为百强科技描绘出新的增长曲线。面对产业机遇，该公司迅速调整布局，新增多款配套设备，抢抓人工智能爆发窗口，充分发挥在通信设备、智能终端等领域的市场优势，聚焦人工智能与算力赛道，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值订单，持续优化产品结构、提升盈利水平。
　　创新是引领发展的第一动力，也是百强科技锻造新质生产力的核心密码。近年来，百强科技持续加大研发投入，不断扩充研发团队，围绕5G通信、光模块、汽车雷达等领域开展技术攻关，累计获得多项专利，成功入选2025年度安徽省专精特新中小企业。凭借过硬的产品质量与持续的技术创新，百强科技已与联想、三星电子、富士康、台达电、友达光电等知名企业建立长期稳定合作，市场认可度持续提升。站在新发展起点，百强科技正依托技术积累、客户资源与产能扩张的多重优势，进一步拓展新客户群体与区域市场，在高端PCB细分领域持续深耕。
　　从无尘车间内的精细操作，到新产线的高效运转，再到研发层面的不断突破，百强科技正以科技创新为笔、智能制造为墨，书写新质生产力驱动高质量发展的崭新篇章。

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