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在近日举办的第三届创新池州大赛决赛中,安徽丰芯半导体有限公司凭借高可靠性系统级与先进封装项目荣获三等奖。 今年以来,该公司经营态势持续向好,市场拓展成效显著,封装工艺逐步获得业内多家客户认可,产品广泛应用于智能手机、汽车电子以及各类消费电子产品等领域,全年产值有望突破5000万元。
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