今年7月底，安徽安芯电子科技股份有限公司（以下简称“安芯电子”）洁净车间内，一片厚度仅0.3毫米的6英寸晶圆在自动化生产线上完成最后一道工序。经测试，这批晶圆的产品性能和良品率均达到预期目标，标志着国内首条采用LDW先进工艺技术的6英寸车规级芯片及封装生产线投产成功。由该生产线生产的产品可达到185℃结温的高可靠性能，不仅可以满足车规级应用需求，还推动国产车规级芯片迈入无铅高可靠时代。
　　谈起建设这条产线的初衷，安芯电子董事长汪良恩坦言：“中国新能源汽车产业正高速发展，但车规级功率芯片却长期依赖进口，尤其是具有高抛负载能力的TVS芯片和软恢复特性的FRED芯片，核心技术和产能几乎被海外企业垄断。一旦海外断供，国内车企生产线就得停摆。”正是看到这样的行业痛点，安芯电子果断决定启动车规级6英寸晶圆设计制造项目，“我们的目标很明确：不仅要做出‘中国造’的车规级芯片，还要比进口产品更可靠、更环保。”为此，安芯电子专门从国际一流公司引进专业人才技术团队研发行业最先进的汽车芯片设计制造技术，为全面实现新能源汽车专用芯片国产化助力。
　　从去年7月13日项目启动建设到今年7月底第一批晶圆成功下线，安芯电子仅用了一年多的时间就走完了海外企业需要3-5年的技术攻关之路。

生产车间内，安芯电子副总经理李建利指着生产线上的LDW工艺模块自豪地说：“这就是国际最先进的LDW先进工艺技术，目前国内只有我们能把它用在车规级TVS芯片生产上。”
　　LDW先进工艺技术究竟有何过人之处？安芯电子6英寸车规级芯片及封装生产线研发部经理方亮解释说，这项技术采用最先进的芯片结构设计和工艺设计，具备精准的横向扩散控制能力，使芯片能够在更高温度下稳定工作。“车规级芯片的标准要求达到175℃结温，我们生产的芯片超标准，达到185℃结温，这样芯片在极端环境下仍能保持性能稳定，这对新能源汽车尤为重要。不仅如此，安芯电子的车规级芯片还具有低失效率和高抛负载通流能力等优势。”
　　值得一提的是，该工艺还解决了芯片含铅不环保的行业难题。“我从事半导体行业十多年，一直希望能够实现无铅化芯片生产。”方亮感慨道，“LDW先进工艺技术使我们终于摆脱了对铅的依赖，产品完全符合国际标准，这是技术上的重大突破，同时也意味着它不仅能满足国内车企需求，还能出口到海外市场。”
　　除了工艺突破，产线建设也充满挑战。为了满足车规级芯片对洁净度的严苛要求，整个生产车间按照百级洁净标准打造。“你现在看到的这条生产线，包含了精准扩散掺杂、高精度光刻、等离子蚀刻等30多道先进工艺，光是高洁净度清洗环节就分了六步，每一步都要使用超纯水和专用清洗剂，确保晶圆表面没有任何杂质。”方亮告诉记者，尤其是LPCVD模块中的Nitride沉积工艺，能在晶圆表面形成一层均匀的绝缘膜，这层膜的厚度直接影响芯片的抗干扰能力，“我们的沉积厚度控制在100-200纳米之间，误差不超过5纳米，这在行业内属于顶尖水平。”
　　“目前生产线处于小批量生产阶段，国内已经有多家新能源汽车厂商前来洽谈合作。”李建利透露，“满负荷生产后，将实现每年36万片芯片的产能，可制成10亿只电子元器件，满足近200万辆新能源汽车的需求。”
　　这条国内首条采用LDW先进工艺技术的6英寸车规级芯片及封装生产线，不仅填补了国内技术空白，更有助于打破海外企业的垄断，为新能源汽车产业高质量发展注入“芯”动力。“中国汽车要驶向全球，必须装上‘ 中国芯’，这是我们安芯人的使命，更是中国半导体企业的责任。”汪良恩说。

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