近日，记者走进池州市正盛半导体有限公司（以下简称“正盛半导体”）的标准化生产车间，只见各条自动化生产线火力全开，满负荷运转。在模具设备的高速冲压下，一片片铜制引线框架被精准制作完成，经过复检、打包等流程，等待出厂。

  2024年9月10日，正盛半导体的引线框架制造项目签约落户池州经开区，项目预计投资总额不低于1.5亿元，计划建设10条引线框架生产线，旨在进一步完善园区半导体产业链条。与传统意义上的投资建厂不同，正盛半导体的引线框架制造项目其实是一次整体大搬迁。正盛半导体总经理钟俊东表示：“ 整体搬迁需要勇气，吸引正盛半导体扎根这片沃土的，是池州半导体产业的集聚成势，基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链，这有利于我们公司进一步发展壮大。”
  “池州经开区不仅具备良好的产业基础和配套设施，还有浓厚的干事创业氛围。项目签约后，园区帮扶组及时为我们协调解决了厂房选址、设备运输、用水、用电、环评等一系列问题，让公司入驻池州23天便能快速投产。”钟俊东说。在半导体产业链中，引线框架主要位于下游封装测试环节，半导体引线框架可广泛应用于5G基站、IT、新能源汽车、数字通信和家电等领域，市场前景广阔，目前公司客户主要分布在珠三角、长三角等区域。
  经过10个多月的发展，正盛半导体历经多次产品与设备升级，目前已形成冲压和电镀的双工艺结合。“公司现有冲压产线10条，其中3条正在调试和设备维护中；电镀产线3条，其中1条正在调试中。当前，公司每月产值近300万元，现有生产线全部达产后，每月产值将接近800万元。”正盛半导体销售总监桂滨海介绍。
  正盛半导体生产的高精密冲压型引线框架，核心竞争力在于价格实惠、产品质量有保障、交货期准时，能为客户降本增效。“要想在激烈的市场竞争中站稳脚跟，我们还要不断改进工艺、提升产品性能，如导电性能、钎焊性能等。我们会跟随市场变化，对产品结构进行调整，让产品拥有更好理化性能，能够适用于更复杂的工作环境。”正盛半导体研发负责人颜聪告诉记者，目前该公司拥有发明专利3项、实用新型专利2项，可生产各种型号引线框架20余种，后续还将不断开发其他类型产品，以满足不同客户的需求。
  在质量加服务的加持下，正盛半导体发展迅速，目前已经获批安徽省科技型中小企业，预计9月底入规。对于未来的发展，钟俊东的目标清晰而坚定：“引线框架作为芯片的载体和集成电路封装测试的主材，重要性不言而喻。作为池州经开区第一家专做引线框架的企业，正盛半导体将以园区众多封测企业客户为市场基础，力争成为池州乃至皖南地区半导体引线框架的最大供应商，为池州半导体产业发展注入强劲动力。”