浏览次数:416 作者:记者何霞 信息来源:池州日报 发布时间:2025-02-27 17:05 |
近日,记者走进池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇电子”),在全省单体占地面积最大的半导体键合车间内,只见700多台焊线机同时高速运转,一颗颗消费类电子芯片被封测下线,这批产品将在7天内发往韩国,客户在收到这笔产品的同时,有关这批芯片的封测良率报告也将同步交付。
“之前都是人工拿着纸笔到一台台设备上去查数据,整个过程需要4个小时,现在导入数字化系统后,只需要半个小时就能完成数据采集,准确率还非常高。”华宇电子产品交付管理部经理许林锋说。
许林峰所说的数字化系统是该公司目前正在使用的EAP和MES等系统的总称,通过实时数据采集、过程控制和质量追溯等功能,帮助企业实现对生产过程的全面监控和管理。
“全面导入数字化系统以后,业务流程实现了标准化、规范化,从而提高了工作效率,更好地满足了客户的需求。”华宇电子高级运营总监赵从寿说,随着数字化系统的不断完善,该公司的产品和品牌得到越来越多海外客户的认可,目前海外订单处于快速上升趋势。
10年前,华宇电子还是池州经开区一家名不经传的“电子厂”,成立之初,为抢抓市场,企业实施低成本扩张策略,以中低端产品帮助公司实现规模化效益。后来,为了在行业细分赛道上建立起特色优势,华宇电子在园区的支持下,抢抓数字化普及运用契机,建成安徽省首家QFN、DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线,产品实现由传统封装向先进封装迭代升级。
“数”“智”联动,向“新”而行,在数字化运用加持下,华宇电子已成功开发出QFN、DFN等十大系列合计120多种封装外形,并建成30多条全自动生产线,芯片封测市场由单一消费类快速扩展到工业类、通信类和车规级等领域,成功入选国家级专精特新“小巨人”企业。
“目前,公司正加快实施先进封装测试数字化转型暨智能工厂项目,采用先进的研磨机、划片机、固晶机等先进封装测试设备,扩大QFN、LGA等先进封装技术的开发与生产运用,进一步提高封装测试规模化生产能力,提升企业核心竞争力。”赵从寿表示,华宇电子将紧紧抓住半导体产业发展的黄金期,坚持创新驱动,积极开拓国内外市场,致力打造车规级芯片封测优质供应商。
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