安徽铜冠铜箔集团股份有限公司研发人员正在生产现场检查指导。

近年来，面对铜箔行业市场需求大幅下滑、产能严重过剩的严峻局面，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）加大研发投入力度，自主开发出HVLP系列铜箔，并成功将这款系列产品推广至行业知名企业，实现关键领域材料的国产化替代。
　　“相较于常规铜箔，HVLP表面的轮廓度更低，所以也叫极低轮廓铜箔，这也就意味着它在5G通讯和AI领域能够实现更加快速、极低损耗的信号存储。”在铜冠铜箔的电镜室内，该公司研发中心副主任李大双指着显微镜下的铜箔表面轮廓图向记者介绍。在1000倍电子显微镜下，常规铜箔的表面轮廓宛如起伏的丘陵，而HVLP铜箔的则像平坦广袤的平原。
　　“那些像‘丘陵’的凸起，我们称之为瘤化颗粒，会延长传输距离，增加传输损耗。如何将‘丘陵’变为‘平原’，是我们当时面临的首要难题。”李大双回忆道，2018年底，为了打破高端铜箔市场长期被国外企业垄断的局面，公司制定了高端铜箔攻坚计划，全力投入5G通讯用HVLP铜箔的研发。李大双和他的团队从“剥离常规铜箔表面的瘤化颗粒”开始破题，勇闯研发深水区，创新采用“全产业链联合+产学研”的深度合作模式，与国内通讯头部企业、高等院校及科研院所携手，最终在2022年拥有具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术，在电性能、耐热性和抗剥离条件等方面，达到了与国际同类产品相当的水平，成功填补了国内空白并量产了该类产品。
　　解决了“卡脖子”难题后，铜冠铜箔并未止步，开始向更高等级、传输速度更好的HVLP2铜箔发起挑战。相比上一代产品，HVLP2铜箔的粗糙度降低了20%。“别小看这20%，它对研发和生产部门都是巨大的考验。”在该公司铜箔五六工场，负责HVLP铜箔生产的场长李超解释说，更低的粗糙度意味着材料表面更加光滑，铜箔与传导辊之间容易打滑，从而造成表面划伤等问题。为此，研发和生产两部门分工协作、同向发力，既要解决粗糙度工艺问题，还要改造设备，以确保HVLP2铜箔能平稳穿过传导辊。
　　经过两年多的努力，铜冠铜箔再次取得技术突破。经终端头部企业认证，HVLP2铜箔关键技术指标与国际领先产品性能一致。今年8月，HVLP2铜箔已顺利装箱出口，推向国际市场，HVLP铜箔系列产品月销量随之成功突破百吨大关。
　　从“0”到“1”，代表着研发突破；从“1”到“100”，代表着成果转化。“为了进一步拓展高端铜箔市场，我们要不断推出更高等级、更好性能、更符合市场需求的铜箔产品，目前，公司接到了一些HVLP3铜箔订单，正在有序组织生产。”铜冠铜箔总经理印大维表示，公司将继续加大研发投入，深化与产业链伙伴的合作，建立健全“理论研究－工艺技术开发－产品验证及应用”全流程开发体系，持续推动技术创新和产品升级。同时，积极拓展国际市场，提升铜冠铜箔在全球铜箔行业的竞争力和影响力，为发展新质生产力注入强劲动能。

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