近日，记者走进池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇电子”)生产车间，只见数百台焊线机正在高速运转，原晶圆经过清洗、开沟、切割、装片、键合、塑封、打标等多道工序后，每分钟能生产10000多颗半导体芯片。这些芯片质检合格后，将销往全球各地。

在华宇电子董事长彭勇看来，每一个企业都有自己成长的“独门秘籍”。“华宇电子的秘籍是‘变与不变’。在‘变’中求创新，在‘不变’中求精细，始终坚持以匠‘芯’造精品。”

2014年，在半导体行业深耕多年的彭勇，带领团队来到池州经开区创办华宇电子，主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，成为池州半导体封测领域的开拓者。

创业伊始，为在激烈的市场竞争中站稳脚跟，华宇电子采取低成本扩张策略，通过生产销售中低端产品帮助公司实现了规模化的效益，但在行业细分赛道并没有完全建立起自己的优势。“要坚持自主创新，才能实现领跑、赢得未来。”彭勇说，公司及时进行产业结构调整，通过加大研发投入，建成安徽省首家QFN、DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，产品也顺利实现从传统封装向先进封装的转型升级。

经过十年发展，华宇电子从只有一套简单的设备、不到100人的小企业，成长为拥有30多条全自动生产线、员工1100多人的国家级专精特新“小巨人”企业。

“华宇电子始终坚持以市场为导向，不断自我革新、不停奋力前行，历经初创期、整合期到现在的跨越式发展期，始终专注于集成电路封装测试领域，由行业新兵成长为业内领军企业之一。产品由初期单一的传统封装测试发展为高集成、高性能的高端产品封装测试;市场由单一消费类，扩展到工业类、通信类和车规级等领域。”华宇电子运营总监赵从寿告诉记者。

今年以来，华宇电子整体发展呈现稳定向好态势，企业订单充足。公司投资10亿元建设的三期先进封测产业基地正按计划进行净化装修，建成投产后，企业在先进封装市场的竞争力将大幅提升。

“当前，随着人工智能、高性能计算等领域新需求的驱动，封装技术正朝着小型化、高集成度的方向发展。我们公司目前已开发出QFN、DFN、LQFP、LGA等十大系列合计120多种封装外形。”华宇电子研发部高级经理王钊介绍，今年该公司陆续开发了一系列新产品，不仅缩小了封装尺寸，还提高了产品电性能、散热能力和可靠性。后期研发的重点将放在提高产品质量、性能、生产效率和封装精度上。

企业要发展，人才是关键。华宇电子成立之初即组建了研发团队，每年从销售收入提取4%以上作为研发费用，并与合肥工业大学等高校建立了长期稳定的产学研合作关系，积极引进专业技术人才，开展科技攻关。截至目前，该公司共有研发人员94人，建成省级研发平台3个，拥有授权发明专利11项、实用新型专利31项、软件著作权70项。

党的二十届三中全会提出，“强化企业科技创新主体地位，建立培育壮大科技领军企业机制”。彭勇表示：“当前是半导体产业发展的黄金期，我们将抓住机遇，秉承‘华宇芯、强国梦’的企业使命，继续加大研发创新力度，积极开拓国内外市场，厚植品牌优势，致力打造车规级芯片封测优质供应商。”

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