2014年，主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造的池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）正式落户池州经济技术开发区，成为我市半导体封测赛道上的开拓者。
　　该公司从最初只有一套简单的设备和100多人的团队发展到如今拥有员工1100余人，先后自主开发完成铜线工艺、3D叠芯工艺、SIP生产技术及封装测试等30多项科技研发攻关项目，集成电路封装测试技术达到国际先进水平。十年峥嵘岁月，华宇电子始终坚持创新驱动，把握时代脉搏，勾勒出一幅崭新的新质生产力蓝图，为行业持续注入新动能。
　　换上防尘服、鞋套和帽子，近日，记者走进全省单体占地面积最大的半导体键合车间——华宇电子无尘生产室，只见员工们分工明确、协同有序，数百台焊线机正在高速运转，原晶圆经过清洗、开沟、切割、装片、键合、塑封、打标等多道工序后，变身半导体芯片。据介绍，在这里，每分钟就能生产10000多颗半导体芯片，最终质检合格的芯片离开生产线，从这里销往全球各地。
　　跃迁之道，要在创新。华宇电子运营总监赵从寿告诉记者，公司成立之初，为进一步抢抓市场，积极实施低成本扩张策略，以中低端产品帮助公司实现了规模化效益。此后，在发展过程中，及时进行产业结构调整，坚持技术创新，致力于开发新产品。通过工艺升级和技术升级，建成了安徽省首家QFN、DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，产品也开始由传统封装向先进封装升级。
　　行走在车间内，华宇电子研发部高级经理王钊指着那条最初导入的QFN中高端封测生产线介绍，“QFN外型导入过程中，整个公司投入了大量的人力物力和财力，也经历了很多的艰辛与困难。从研发到量产，这条路我们走了两年。”
　　一开始，生产技术没有经验可循，只能摸着石头过河。公司的科研人员们埋头苦干几个月，第一批试生产产品马上就要面世了。然而，就在大家满心欢喜准备庆祝的时候，问题来了。试生产过程中，后切割出现毛边情况、产品翘曲后切割出现尺寸偏差、塑封后出现冲丝情况、产品装盘异常，设备调试不顺利无法满足产品需求、产品在最终进行可靠性验证的时候出现了严重的分层……
　　面对这些问题，科研人员一个个查找，一个个解决，大家轮流倒班，发起技术攻关。
　　尝试，失败；再尝试，再失败。当时，这项技术在省内属于空白，没有人知道要投入多少，也没有人知道要坚持多久，但没有一个人气馁。2018年，华宇电子终于通过自主研发，成功导入安徽省首条QFN中试线。
　　创新一子落，发展满盘活。华宇电子用事实印证——关键核心技术要不来、买不来、讨不来，唯一出路就是自主创新。公司现有专利45件，其中发明专利11件，拥有软件著作权69件。
　　不仅要突破技术壁垒，华宇电子还要打造国家标准。今年初，国家标准化管理委员会批准该公司申报的“指纹处理芯片参数测试方法”研制计划，实现了我市企业主持起草半导体领域国家标准项目“零”的突破。
　　“目前，我们每年制造和销售60亿只集成电路块、100台半导体测试分选与编带机。今年，公司的订单已经排到6月份，各条生产线都在满负荷运转，产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。”赵从寿说，公司投资10亿元建设的三期先进封测产业基地，厂房主体已经竣工，正处于净化装修阶段，预计下半年投入运行。项目投产后，将使公司真正迈入先进封装企业行列，封装水平进一步提高，产能进一步扩大。
　　无论是产品良率保证，还是企业长远发展，都离不开人才的支撑。2019年9月，华宇电子获批设立省级博士后科研工作站。自设站以来，公司每年从销售收入中提取4%以上用于研发和平台建设。在肖飞云博士的带领下，该工作站持续推动集成电路封装测试先进制程工艺提升和SIP封装技术、大尺寸LQFP、LGA等新产品研发，积极与安徽大学、合肥工业大学等高校开展产学研合作，成功实现科技成果转化3项。
　　“2023年，华宇电子逆势增长，年产值突破6亿元！”华宇电子董事长彭勇骄傲地说，接下来，华宇电子将秉持“华宇芯、强国梦”的企业愿景，紧紧抓住半导体产业发展的黄金期，坚持创新驱动，厚植品牌优势，积极开拓国内外市场，为客户提供更有价值的服务，同时致力于打造车规级芯片封测优质供应商。

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