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【新时代 新征程 新伟业】 半导体“首位产业”:角力新赛道赢得“芯”未来
浏览次数:1961 作者:记者邓柱  信息来源:池州日报 发布时间:2024-02-27 08:22

人勤春来早,龙年加速跑。春节过后,位于池州经开区的省级半导体产业基地内各企业纷纷抢抓“黄金生产期”,铆足干劲赶订单、扩产能、拓销路,以奔跑的姿态奋力冲刺一季度“开门红”。2月22日,记者走进多家企业,呈现在眼前的都是争分夺秒的忙碌景象。
  窗外寒风凛冽,室内热火朝天。走进刚刚投产的安徽华迅科技有限公司年产6亿套高可靠性存储器生产车间,工作人员正在有条不紊地进行组装流程作业,加班加点赶工期,确保订单按时交付。“开年以来,产品销售订单接踵而至,市场需求喜人,预计今年实现产值3亿元。”公司董事长刘武告诉记者。华迅科技拥有多项核心专利,与惠科存储、台电存储等知名企业形成战略合作伙伴关系,预计项目达产达效后年销售收入不低于10亿元,缴纳税收不低于3000万元。
  “没想到池州半导体产业有这么成熟的产业群体,尤其在封测方面已经走在全国前列了。”刘武表示,当前,池州市正加速布局车规级功率器件、存储模块等新赛道,华迅科技项目的正式投产恰逢其势、正当其时。下一步,将努力打造省级存储芯片实验室,用3到4年的时间打造集研发、生产、销售为一体的半导体科技公司。
  距华迅公司不远处,在全省单体占地面积最大的半导体键合车间——池州华宇电子科技股份有限公司无尘生产室内,数百台焊线机正在有序高效运转,原硅片经过清洗、开沟、切割等多道工序后,变身半导体芯片。落户池州经开区10年,华宇电子先后自主开发完成了铜线工艺、霍尔IC芯片及封装测试等30多项科技研发攻关项目,并达到国际先进行业集成电路封装测试水平。“2023年,华宇电子逆势增长,营业业绩突破6亿元的销售大关!”池州华宇电子科技股份有限公司总经理彭勇不无骄傲地说。2024年将围绕先进集成电路封测创新突破,推动华宇自主品牌高质量发展,继续发挥龙头企业引领作用,深入推进“产业链招商、以商招商”,为华宇电子走向全球化打下基础。
  平台赋能,产业集聚。正是看中了落户池州的安徽省半导体产业集聚发展基地和一定规模的半导体上下游产业链,安徽钜芯半导体科技有限公司从江苏南通迁至池州经开区。“池州生态环境、承载空间等优势,有助于我们进一步对接长三角区域大市场,目前公司产品有七成销往长三角地区。”公司总经理曹孙根说。今年,他们将主力布局车规级半导体产品,全力推动公司上市进程,力争总投资5亿元的年产6亿只半导体特色分立器件项目年内投产。此外,依托清华大学科技人才优势和池州产业政策优势,致力于打造产学研用一体化科技创新服务平台和成果转化基地。
  和钜芯半导体同一时间落户池州经开区的安徽高芯众科半导体有限公司,是一家从事半导体设备核心零部件及相关材料研发制造的代表性企业。眼下,高芯众科将科技研发作为发展第一动力,攻克了半导体核心零部件国产化道路上一批“卡脖子”的技术难题,已成为中芯国际、京东方、长江存储、维信诺等国内大型半导体企业的配套客户,获评省级创新型中小企业、省级专精特新中小企业。“公司在液晶面板和半导体设备核心零部件制造、精密涂层等技术领域已实现100%国产化。”公司董事长辛长林表示,今年,高芯众科将继续攻关核心工艺、核心材料,在新赛道新战场上抢占先机、赢得主动,力争2024年产值、税收实现“双翻番”。
  十年磨一剑。近年来,我市把半导体产业作为首位产业,策应安徽省以合肥为核心的“一核一弧”半导体产业战略布局,狠抓“双招双引”和产业集群建链,2016年、2020年先后成功创建安徽省半导体产业集聚发展基地、安徽中韩(池州)国际合作半导体产业园。2016年年产值仅37亿元,到2023年已突破230亿元,年均增长30%以上。
  池州半导体产业集聚发展基地5公里内的产业链,以“种子企业——典型项目——产业集群”为路径,聚集了半导体产业链上下游企业120余家。可以将一颗硅片生产成芯片完成品,用户可直接将芯片用于整机制造。GPP汽车电子芯片、专用芯片系统级封装、5G通讯电子铜箔、高压硅堆、智慧教育装备系统等一批产品在全省率先实现池州造,成为省内除合肥之外,半导体产业链条最为齐全、细分领域发展优势最为明显的地级市。
  日前,国家标准化管理委员会下达新一批国家标准制修订计划,池州华宇电子科技股份有限公司申报的“指纹处理芯片参数测试方法”研制计划和安徽安芯电子科技股份有限公司“半导体器件第3部分:分立器件信号、开关和调整二极管”修订计划同时获批,实现了池州半导体领域国家标准项目“零”的突破。近年来,我市半导体企业参与高层级标准研制活动空前活跃,先后获批参与起草15项国家标准,其中已发布8项,另获批主持1项行业标准。
  “半导体产业作为我市首位产业,有基础、有机遇,前景广阔。”市发改委副主任高峰表示,将坚持“外引内培”双轮驱动,瞄准“新三样”产业,明确发展方向和赛道,锚定龙头企业招大引强,力争在车载(显示)芯片及模块制造等领域实现突破;加快推进凯盛汽车显示材料产业园、铜冠铜箔三期等重大项目建设,支持现有企业做大做强;积极搭建平台,发挥中韩半导体产业园和北京、上海“一村两江”科创飞地平台优势,深化对外合作交流和人才引育,拓展发展空间;全力做好配套,推进半导体产业学院、特色生态产业园建设,充分发挥人力资源产业园、人才公寓作用,不断完善产业生态,加快推动半导体产业高质量发展。

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