“公司二期项目华宇电子封测产业园已于2020年4月正式投产，总投资5亿元，总建筑面积4万平方米，包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级，规模累计达到年产100亿只。项目完成达效后，将实现年销售额10亿元，利税1.6亿元。”10月12日，记者在坐落于池州经开区的池州华宇电子科技有限公司采访时，总经理彭勇信心满满地说。
　　 华宇电子成立于2014年10月，主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。公司在池州设立总部，在深圳、无锡、合肥设立子公司，就近为客户提供服务。整个集团公司目前拥有员工900余人，2019年实现合并总产值3.5亿元，2020年预计可实现合并总产值4亿元。
　　谈起公司的发展，彭勇认为，这五年来，主要得益于池州市委、市政府对电子信息产业高度重视，创造了许多发展的空间，这也是他把发展半导体产业的重心放在池州的直接原因，更是他在池建设封测产业园的重要原因之一。彭勇说：“产业园的落成，必将是池州半导体产业发展新的里程碑。”
　　经过五年的发展，目前，池州华宇电子公司已实现年制造销售20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。公司自主开发完成了铜线工艺、PPF工艺、3D堆叠封装技术、多芯片MCM封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。综合指标达到国内领先水平，部分指标达到国际先进水平。部分先进工艺填补了安徽省微电子芯片制造的空白，产品远销国内外。公司封装的产品已全部通过ISO9001国际质量体系认证、ISO14000国际环境体系认证、ISO18001职业健康安全管理体系与SGS认证以及Sony环保认证，铜线工艺通过严格的可靠性实验。
　　“企业的发展，人才是关键。”彭勇说。公司成立之初即组建了研发团队，每年从销售收入提取3%以上作为研发费用，并与合肥工业大学、合肥师范学院、安庆师范大学、池州学院建立长期稳定的产学研合作关系，积极引进专业技术人才，进行科技创新。团队目前拥有专职人员32人，博士学历5人，副高级工程师2人，本科学历10人；现有授权发明专利7项，实用新型16项，软件著作权30项，省级研发平台3个。团队先后获评池州市322产业创新团队、省级企业技术中心、省级工业设计中心、省级专精特新中小企业。
　　公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装设计与运用开发项目承担省级科技重大专项并顺利通过验收。2019年，专用芯片系统级封装工程研究中心获省级研发平台认定，封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。2020年，将全面导入12寸晶圆封装。2020年4月，在发布的中国本土封装测试代工十强榜上，华宇电子位居第8位；在中国半导体封测行业交流会上，华宇电子得到广泛认可，最终获得中国半导体封测行业“最具发展潜力企业”的荣誉称号。
　　当前是芯片产业发展的黄金期，彭勇和他的团队自我加压，快马扬鞭。他表示：“未来，我们将以池州华宇电子公司为经营主体，朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，持续创新，秉着‘华宇芯、强国梦’的企业愿景以及做好半导体封装测试的伟大使命，朝着让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名的目标努力奋斗。”

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