正盛半导体：为芯片造“骨架”

　　在半导体封装领域，光刻机和先进封测厂往往更受关注。引线框架作为芯片的载体，虽然支撑着庞大的市场，却较少被外界提及。引线框架相当于芯片的金属骨架，负责支撑芯片、传导信号和散热。机械支撑与电气互连的双重作用，让它在产业链中不可或缺。
　　2024年8月，专业生产半导体引线框架的池州市正盛半导体有限公司（以下简称“正盛半导体”）落户池州经开区，填补了园区这一细分领域的空白。不过，这家公司并非行业新兵— —从深圳起步，辗转珠海，历经更名，最终将整条产线迁至池州，背后是20余年的技术与经验积淀，其核心团队由多名曾就职于国内知名半导体企业的技术骨干组成。
　　“ 我们是安徽先捷电子股份有限公司的上游供应商，这家客户就是吸引我们过来的重要引力。”正盛半导体总经理钟俊东站在大厅里，指着隔壁厂房说，来了之后才发现，园区的半导体生态比预想中更好：当地将半导体列为首位产业，已培育出安芯电子、华宇电子、钜芯科技等一批本土标杆企业，园区上下游企业挨得很近，信息在这种高密度的产业氛围里自然流动，产品升级的方向也随之变得清晰— —目前，公司正与池州本地及安徽其他地区的企业对接，期待更多合作。
　　正盛半导体入驻后，池州经开区管委会迅速协调完成了水电、环评等手续，不到一个月，冲压与电镀生产线便投入运转。经过两年发展，正盛半导体已历经多轮产品与设备迭代，形成冲压成型与电镀双工艺结合的生产主线。仅2025年，公司就获批3项发明专利、10项实用新型专利，涉及冲压、电镀，核心指向均为降本增效。
　　“正盛品牌在市场上已经打响了，SOT23系列、SOD系列、TO92系列等产品受欢迎程度高，品质稳定、交期及时。”正盛半导体生产总监颜聪站在高速检测机前，看着视觉系统逐一检测每一只框架的轮廓与尺寸，“目前订单排到了10月，日产接近一亿只，接下来还要增开产线、增加设备，明年日产量预计能达两亿只。”
　　当下，半导体器件应用正从消费电子快速向汽车、工业、新能源等高可靠性场景拓展，引线框架的耐温、抗震等指标被一再抬高。为跟上先进芯片制程对更密引脚、更小间距的需求，正盛半导体的工艺创新没有停步。
　　“紧随芯片演进，我们的框架产品正朝着更高密度、更可靠、更低成本的方向走。”颜聪介绍，研发模式也从被动接单转向联合开发——从项目立项、图纸定型到部件上机验证，客户的参与度大幅提升。近期，公司与江苏一家品牌封测厂达成框架升级合作，预计10月中旬产出首批工程样品。
　　除了研发端的主动出击，搬迁带来的供应链重塑也为正盛半导体注入了新的竞争优势。钟俊东坦言，搬到池州后，公司发展优势逐渐显现：材料供应商集中在华东和华中地区，池州恰好处在物流半径的交汇点；冲压与电镀环节被整合在同一栋厂房内，紧急订单交期缩短50%至80%，品质追溯也形成闭环，客户审核通过率明显提升。今年初，公司顺利入规，上半年营收已追平去年全年——在钟俊东看来，这不是简单的产能转移，而是一次“从搬迁中完成系统性升级”的自我迭代。
　　“目前整体行情非常好，但是行情好只是辅助，打铁还得自身硬——做好品质、保证供货、交期准时、服务到位，这些是底线。”对于接下来的发展，钟俊东有着清晰的规划，作为池州经开区首家专做引线框架的企业，公司将以国内众多封测客户为市场根基，拓展池州本地合作范围，力争成为池州乃至皖南地区半导体引线框架的最大供应商，为半导体产业注入更强劲的支撑力量。