拟批准环境评价报告书、表的项目

项目名称：

马达驱动芯片封装测试项目

建设地点：

池州市经济技术开发区电子信息产业园8号厂房、10#厂房

建设单位：

池州华宇电子科技股份有限公司

环境影响评价机构：

安徽禾美环保集团有限公司

拟审批公示时间：

2022年5月5日

受理时间：

项目概况：

本项目为扩建项目，位于安徽省池州经济技术开发区池电子信息产业园8号厂房、10#厂房，厂房总面积9600平方米，购置相关生产设备，配套建设相应的电力设施、排水设施、网络设施等，扩建后最终形成年产18亿只马达驱动芯片的生产能力。项目总投资15000万元，其中环保投资35万元，占总投资的0.23%。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施：

（一）严格落实水污染防治措施，按照“清污分流、雨污分流、分类收集、分质处理”的原则设计、建设和使用厂区排水系统，污水管网可视化设计。项目排水实行雨污分流，镀锡线清洗废水依托已建《年产10亿颗集成电路块项目》废水处理设施处理后与设备冷却水、纯水制备的浓水以及经化粪池预处理后的生活污水通过厂区总排口，排入城东污水处理厂处理，厂区总排口执行《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）表1中间接排放限值及城东污水处理厂接管限值的要求；锡参照《锡、锑、汞工业污染物排放标准》（GB30770-2014）中锡排放浓度（2.0mg/L）；单位产品基准排水量执行《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）表2中半导体器件传统封装产品限值。（二）严格落实大气污染防治措施。切实加强全厂废气收集、处理系统设计建设和维护管理。项目8#厂房镀锡线采用全线封闭，并设置与工艺槽相连的顶吸式集气管道收集挥发的酸雾，废气收集后接到碱液喷淋塔吸收处理系统处理（项目共建设2条镀锡生产线，设置一套喷淋塔），由一根15m高排气筒（1#）排放；项目8#厂房塑封过程中的有机废气通过设备自带集气管道收集后经二级活性炭吸附装置处理后由一根15m高排气筒(2#)排放；10#厂房塑封过程中的有机废气通过设备自带集气管道收集后依托10#厂房已建《泰美达半导体项目》废气处理设施（二级活性炭吸附装置）和排放设施（3#）排放，激光打标过程中的颗粒物通过车间抽排风系统无组织排放；粘片过程中产生的有机废气经过车间通风无组织排放。有组织排放的非甲烷总烃执行《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）排放限值，无组织排放的非甲烷总烃执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822019）附录A中无组织排放特殊排放限值，无组织排放的颗粒物执行《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表1颗粒物无组织排放监控浓度限值，甲基磺酸雾参照执行《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表5中硫酸雾排放限值。（三）项目优先选用低噪声设备，合理布置高噪声设备，对高噪声设备采取基础减振、隔声、消声等降噪措施，高噪声设备尽可能远离噪声敏感区。厂界噪声应满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类标准。（四）固体废物处理处置应遵循“减量化、资源化、无害化”的原则，对固体废物的产生、运输、贮存、处理和处置应实施全过程控制。废金属线、废基材、不合格产品、废包装材料、塑封边角料、废渗透膜等一般固废暂存于一般固废暂存间（依托已建30m²），其中废金属线、废基材、塑封边角料、废渗透膜、废包装材料定期外售至物资回收部门综合利用，不合格产品由厂商回收；项目产生的生活垃圾收集后交由当地环卫部门统一清运处理；化学品容器、废活性炭、镀液滤芯和滤渣、污水处理站浓缩污泥等危险废物暂存于危废暂存间（依托已建15m²），委托有资质单位处置，危废暂存间按照《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及环境保护部公告2013年第36号修改单规范建设；危险废物规范化管理应按照原环境保护部《关于印发危险废物规范化管理指标体系的通知》（环办[2015]99号）要求强化管理，特别是临时贮存、转运等环节的防治措施。

公众参与情况：

建设单位或地方政府所作出的相关环境保护措施承诺文件：

听证权利告知：

依据《中华人民共和国行政许可法》，自公示起五日内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。

公众反馈意见的联系方式

办理部门：

生态环境局

受理地点：

池州经济技术开发区生态环境局

联系电话：

2124459

电子邮箱：